三星电子目前在 HBM 领域处于落后位置，尚未获得向英伟达批量供应 HBM3E 内存的许可，这大幅度影响了其在 HBM 内存中的市场占比和存储业务盈利能力，三星试图在 HBM4 上扭转这一局面。
即将在今年晚些时候面世的 HBM4 内存将在基础芯片中使用逻辑制程，在逻辑半导体方面更有经验的晶圆代工部门员工进驻 HBM 团队可强化在三星 HBM 领域的技术储备，但这也对三星晶圆代工业务的竞争力带来了影响。
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